【展示会出展】TOKYO PACK 2024

この度、東京ビッグサイトの東ホールで開催されます

　「TOKYO PACK 2024」に 出展いたします！

　　コンバムブースへのご来場、お待ちしております！

 

■展示会詳細

日時

 10月23日(水)～10月25日(金)　

 10:00～17:00

場所 

東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール

ブースNo.

 東５　５D22

入場料

 1,000円(税込)

 ※事前登録で無料！ご登録は こちら から 

展示会公式サイト

 https://www.tokyo-pack.jp/

■ブースの見どころ

食品業界や半導体業界に向けた製品を多数展示します！

 

自動車、食品、半導体、物流の各種吸着用途に合わせた吸着パッドを用いて、

ありとあらゆる吸着搬送課題の解決に対応してまいります！

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■出展製品

【 新製品 】

● 静電気放電対策パッド　ESD series

  • ESD性能に特化したElec-Conを独自開発
  • ESD(静電気放電)による電子部品の損傷を防止
  • 規格よりも厳しい基準で、
    表面抵抗値を全数検査
    　　　　　　1.0×10⁶～9.9×10⁹Ωで管理！
  • コーティングとは異なり
    材料自体がESD対応で摩擦時の
    　　　　　　　　表面抵抗値の変動が少ない！
ESD series カタログ

● 開口パッド　PY series

  • ボトル専用のエア式グリッパー
  • ボトルの首をエアでグリップして搬送が可能
PY series カタログ

● 製品動画はこちら ●

● 星形パウチフイルム吸着用パッド　PM series

  • リップ部が星形形状の吸着パッド
  • 星形形状にすることで軟体形状に追従し搬送が可能！
PM series カタログ

● 製品動画はこちら ●

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ワークの吸着テスト・ご相談承ります！

現場でのテスト、ワークお持込・発送OK！柔軟にご対応致します。

東京の弊社ショールームでもテスト可能です◎